证券之星音问，炬光科技(688167)07月04日在投资者关系平台上回话投资者眷注的问题。

投资者：董秘您好！请教公司现在光学产物在国内AI眼睛领域愚弄的何如?

炬光科技董秘：自2024年9月完成对Heptagon财富的并购后，公司已将奢华电子明确列为计谋市集处所之一，并围绕AI眼镜、AR/VR等前沿时期领域加快布局。在海外市集，公司已与北好意思奢华电子行业的几家头部客户在AI眼镜、AR/VR等时期领域竖立研发合营；在国内市集，公司正积极推动与干系领域要点企业的合营洽谈，聚焦光学模组规画、小型化时期等要津阵势，探索原土化翻新应用。感谢您对公司的关注！

投资者：2025年公司新产物无间在国表里进行参展，请教成绩了哪些新客户？

炬光科技董秘：参加展会（包括光电行业展会及要点应用行业展会）是公司市集拓展的旧例动作，亦然获得潜在客户、展示时期实力的热切渠说念之一。2025年以来，公司通过国表里要点展会系统展示了新产物在性能、翻新规画等方面的上风，与多领域潜在客户竖立了初步谈判，部分意向客户已参加时期一样与需求对接阶段。需要阐述的是，客户合营及订单落地需经落后期考证、商务谈判等必要过程，具体客户信息及合营弘扬属于公司自觉性长远鸿沟，如达到长远尺度公司将以公告体式向投资者同步。公司将握续通过参展、行业一样等多维度神色深化市集布局，为中永远发展积蓄动能。感谢您对公司的关注！

投资者：公司的激光援助键合（LAB）诱惑主要应用场景是那边？能应用于HBM芯片制造吗？

炬光科技董秘：激光援助键合（LaserAssistedBonding，简称LAB），是一种先进的微相接时期，它利用激光的高能量密度特质，将激光束聚焦映照在需要键合的材料界面处，使材料名义骤然升温，达到特定的温度条目，激勉材料间的物理或化学变化，从而终了键合材料的沉稳相接。2024年8月28日，炬光科技厚爱发布应用于芯片先进封装工艺的FluxH系列高精度可变光斑激光系统。公司的激光援助键合（LAB）诱惑主要应用于半导体先进封装领域，尤其适用于对键合精度、热影响纪律及材料兼容性要求较高的场景，举例芯片级封装（CSP）、三维集成（3DIC）及微机电系统（MEMS）制造中的低温键合需求。针对HBM（高带宽内存）芯片制造，其中枢工艺波及多层DRAM芯片的垂直堆叠与高密度互连，对键合时期的精度（如微米级对皆）、可靠性（如低温/无应力键合）及效力（如高速工艺适配）有严格要求。LAB诱惑通过激光局部加热时期，可终了高精度、低热应力的键合成果，表面上适配HBM制造中铜-铜或羼杂键合等要津工艺需求。感谢您对公司的关注！

投资者：张总，您好。请教除了微透镜阵列，公司现存的时期储备和产线是否不错规画和制造超透镜？

炬光科技董秘：超透镜（Metalens）看成一种基于超名义时期的平面光学元件，通过亚波长级微纳结构终了对光的精确调控，具有浮滑化、高集成度等上风，是光学领域的前沿处所。公司现在的中枢时期储备辘集在精密微纳光学元件制造领域，包括晶圆级同步结构化激光光学制造时期、光刻-响应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造时期、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造时期、晶圆级堆叠工艺(WLS)时期等，并积蓄了丰富的光学整形、光学仿真、材料适配等要津教学。这些时期积蓄为探索超透镜等新式光学元件奠定了基础。现在公司尚未胜利涉足超透镜的量产或营业化应用，但公司会密切关注该领域的时期发展趋势，感谢您对公司的关注！

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